機械

技術的パラメータ

サンプル展示

適用範囲

Al、Cu、W、Mo、Ni、Ti、Zn、Mg、磁石、ケイ素鋼、粉末冶金などの平面および曲面のレーザー微細加工。

高精度加工

1.小さな切断シーム幅: 15 ~ 35um

2.高い加工精度 ≤ 10um

3.優れた切開品質: 滑らかな切開、熱影響部が小さく、バリが少ない

4.サイズの調整：最小製品サイズ50um

強い適応力

1.平面および曲面機器のレーザー切断、穴あけ、溝加工の微細加工技術能力を備えています

2.Al & Cu & W & Mo & Ni & Ti & Zn & Mg & 磁石 & ケイ素鋼 & 粉末冶金およびその他の材料を処理できます

3.自社開発のダイレクトドライブモバイルダブルドライブ精密移動プラットフォーム、花崗岩プラットフォーム、アルミニウム合金、選択可能な花崗岩ビームを装備

4.ダブルステーション＆ビジュアルポジショニング＆自動供給・アンロードシステム＆加工動的モニタリングのオプション機能を提供

5.自社開発の長・短焦点シャープノズル＆フラットノズルファインレーザーカッティングヘッドを搭載

6.モジュール式材料受け取りおよび除塵配管システムを装備

7.自社開発の可動テンションフレーム＆固定テンションフレーム＆真空吸着＆ハニカムプレート等のオプション治具を提供

8.レーザー微細加工用の自社開発2D&2.5D&3D CAMソフトウェアシステムを搭載

柔軟な設計

1.人間工学の設計コンセプトに従い、絶妙で簡潔です

2.ソフトウェアとハ​​ードウェア機能の組み合わせが柔軟で、パーソナライズされた機能構成とインテリジェントな生産管理をサポートします。

3.コンポーネントレベルからシステムレベルまで積極的かつ革新的な設計をサポート

4.オープンタイプ制御、レーザー微細加工ソフトウェアシステム、操作が簡単、直感的なインターフェース

技術認証

CE

ISO9001

IATF16949