製造業で超高速精密レーザー切断を使用する 6 つの理由

レーザー切断は、現在世界の最先端の切断プロセスです。従来の切断方法と比較して、レーザー切断は、精密製造、柔軟な切断、特殊形状加工、一度の成形、高速、高効率などの利点があり、従来の方法では解決できなかった多くの問題を解決します。鉱工業生産。レーザーによって提供される高度に集中されたエネルギーと CNC マシニング センターの制御により、さまざまな厚さおよび複雑な形状の材料を正確に切断できます。レーザー切断は、高精度で公差の小さい製造を実現し、材料の無駄を削減し、材料の多様性を加工できます。製造業が精密レーザー切断を使用する理由は次のとおりです。
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優れた加工精度と製品品質

従来の切断方法と比較して、レーザー切断製品はより高い精度とエッジ品質を備えています。これは、レーザー切断が「冷間加工」に属し、切断プロセスの熱影響領域として高度に集束したビームを使用するため、隣接する表面に広範囲の熱損傷を引き起こすことがないためです。さらに、高圧ガス（通常はCO2）による切断プロセスを使用して、溶融した材料を噴霧して幅の狭いワークピースの材料スリットを除去するため、加工プロセスがよりクリーンになり、複雑な形状やデザインのエッジがより滑らかになります。レーザー切断機はコンピューター数値制御機能を備えており、事前に設計された機械プログラムによってレーザー切断プロセスを自動的に制御できます。オペレーターのミスのリスクが大幅に軽減され、製造される部品やコンポーネントはより正確で、より正確で、より厳密な公差が得られます。

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職場とオペレーターの安全性を向上

従来の切断加工は工場事故が多発する分野です。職場で安全事故がひとたび発生すると、企業の生産性や運営コストに大きな悪影響を及ぼします。レーザー切断を使用すると、非接触加工プロセスであるため、工作機械が材料に物理的に接触しないため、安全上の事故のリスクを効果的に軽減できます。さらに、レーザー切断プロセスではオペレーターの介入が必要ないため、高出力ビームを密閉された機械内に安全に保持できます。一般に、検査やメンテナンス作業を除いて、レーザー切断には人手による介入は必要ありません。従来の切断方法と比較して、このプロセスはワーク表面との直接接触を最小限に抑えるため、従業員の事故や怪我の可能性が軽減されます。

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様々な材質・板厚の加工が可能

レーザー切断により、複雑な幾何学的形状をより高精度に切断できることに加えて、メーカーは機械的な変更を加えずに切断できるため、より広範囲の材料や厚さに適用できます。同じビームを異なる出力レベル、強度、持続時間で使用します。レーザー切断では、あらゆる種類の金属および非金属材料を切断できます。同様に機械を調整することで、さまざまな厚さの材料を正確に切断できます。統合数値制御システムにより自動化を実現し、より直感的な操作を実現します。スーパースマートは、ダイヤモンド、銅モリブデン合金、3C製品、ガラスウエハー、その他の難削材を対象としています。同社は、特殊かつ効率的なレーザー加工装置と全体的なソリューションを複数セット開発しました。

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処理効率の向上

従来の切断プロセスでは、製造装置の設定と操作に費やす時間と労力により、各ワークの全体的な生産コストが増加します。レーザー切断法を使用することで、総生産コストを削減できます。レーザーカットの場合、素材や素材の厚さによって金型を変更してセットする必要がありません。材料をロードするよりも機械のプログラミングが多くなるため、設定時間が大幅に短縮されます。さらに、レーザー切断の速度は従来の鋸切断よりも 30 倍速くなります。ウルトラスマートが開発したオートランプレンズ精密切断一体型マーキング装置は、本来複数の装置で行う必要があった切断とマーキング作業を1台の装置に集約し、加工品質を確保するだけでなく、生産効率も大幅に向上させます。

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材料費の削減

レーザー切断プロセスで使用されるビームにより狭い切断が行われるため、熱の影響を受けるゾーンのサイズと熱損傷により使用できなくなる材料の量が減り、メーカーは材料の無駄を最小限に抑えることができます。柔軟な材料を使用すると、工作機械による変形により使用できない材料も増加します。レーザーによる非接触切断はこの問題を解決します。レーザー切断プロセスは、より高い精度とより厳しい公差で切断することができ、熱影響部の材料の損傷を軽減します。時間が経てば経つほど、材料費は下がります。

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機械産業の「ダブルカーボン」目標達成を支援する

エネルギー開発状況を踏まえ、同国は引き続き「ダブルカーボン」目標の実現を推進している。ほとんどの企業にとって、炭素を削減したい場合は、電気、熱、ガスなどのエネルギー消費を削減する必要があります。従来のレーザー加工方法と比較して、ファイバーレーザーの切断速度は速く、エネルギー消費量は低くなります。前の 1 時間の 100 kwh から 1 時間で 20 ～ 30 kwh に削減でき、品質と効率の向上、エネルギーの節約、炭素の削減という実際の効果が得られます。

レーザー切断は、精度、切断品質、速度の点で大きな利点があります。半導体産業は、3C 電子産業でレーザー切断を使用し、複合材料の製造のためにシリコン、宝石、複雑な精密部品の切断を追加します。また、医療生産装置、精密チューブの切断、無菌かつ精密な切断が必要な外科用途など、医療業界でも幅広い用途があり、航空宇宙、軍事などの分野でも多くの用途があります。つまり、超高速精密レーザー切断加工は、現在最も先進的な切断プロセスの1つです。超高速精密レーザー加工の使用は、我が国のレーザー精密加工の推進にさらなる弾みを加えるでしょう。