精密レーザー

適用範囲
精密ステンレス鋼および超硬合金の平面および曲面器具の表面処理前または表面処理後のレーザー微細加工

高精度加工
1.小さな切断シーム幅: 15 ~ 30um
2.高い加工精度: ≤ ± 10um
3.優れた切開品質: 滑らかな切開、バリ、エッジの欠け < 15um
4.熱影響部が小さく、サイズの微細化: 最小製品サイズは20umです

強い適応力
1.レーザー切断、穴あけ、溝加工、マーキング、平面・曲面機器の加工スキルを有する
2.ステンレス鋼、超硬合金鋼、その他の材料を表面処理前または後に加工できます。
3.自社開発のダイレクトドライブモバイルダブルドライブ高精度移動プラットフォーム、花崗岩プラットフォーム、選択用のアルミニウム合金花崗岩ビームを装備
4.ダブルステーション＆ビジュアルポジショニング＆自動給排システム＆ダイナミックモニタリングなどのオプション機能を提供します。
5.自社開発の長焦点距離と短焦点距離、シャープノズルとフラットノズルの微細レーザー切断ヘッドを搭載
6.モジュール式材料受け取りおよび除塵パイプラインシステムを装備
7.可動テンションフレーム＆固定テンションフレーム＆真空吸着＆ハニカムプレート＆プロファイリング治具などの自社開発のオプション治具を提供します
8.自社開発のレーザー微細加工用2D＆2.5D＆3D CAMソフトウェアシステムを搭載

柔軟な設計
1.人間工学に基づいた繊細かつ簡潔なデザインコンセプトに従ってください。
2.柔軟なソフトウェアとハ​​ードウェア機能の組み合わせ、パーソナライズされた機能構成とインテリジェントな生産管理をサポート
3.コンポーネントレベルからシステムレベルまで積極的なイノベーション設計をサポート
4.オープン制御およびレーザー微細加工ソフトウェアシステムは操作が簡単で直感的なインターフェイス

技術認証
CE
ISO9001
IATF16949