テクニカルPパラメータ:
最高動作速度 | 300mm/s(X1);100mm/s(X2);50mm/s(Y);50mm/s(Z);600rpm(θ) | |||
位置決め精度 | ±3um(X1);±5um(X2);±3um(Y);±3um(Z);±15arcsec(θ) | |||
繰り返し位置決め精度 | ±1um(X1);±3um(X2);±1um(Y);±1um(Z);±3arcsec(θ) | |||
裁断縫い幅 | 20um~30um; | |||
加工材料 | 304&316L&Ni-Ti&L605&Al&Gu&Li&Mg&Feなど | |||
チューブブランク長さ | < 2.5m (サポート固定具はカスタマイズ可能); | |||
加工肉厚 | 0~1.5±0.02mm; | |||
パイプ加工範囲 | Φ0.3〜Φ7.5&Φ1.0〜Φ16.0±0.02mm; | |||
平面加工範囲 | 200mm(300mm)*100mm; | |||
加工範囲 | 0~300mm&0~600mm(長尺品も分割接続にて加工可能) 方法); | |||
余剰材料の長さ | 60mm; | |||
レーザーの種類 | ファイバーレーザー; | |||
レーザー波長 | 1030-1070±10nm; | |||
レーザー出力 | 200W&250W&300W&500W&1000W&QCW150W オプション; | |||
機器電源 | 220V±10%、50Hz;AC 25A(主回路ブレーカー); | |||
ファイル形式 | DXF&DWG&STP&IGS; | |||
装置寸法 | 1200mm(&1800mm)x1300mmx1750mm; | |||
装備重量 | 1500Kg; |
強い適応力
①レーザーによるドライカット&ウェットカット&穴あけ&溝加工などの微細加工機能を搭載
②304&316L&Ni-Ti&L605&Li&Mg&Al&Cu&Fe&セラミック等の材料を加工可能
③平面・曲面機器の加工が可能
④ダブルポジション&マシンビジョン位置決め&受け取り&クローズドブランキング&自動ロード&アンロードシステム&加工動態モニタリング等のマッチング機能を提供
⑤シャープ&フラットノズルを採用した自社開発の長焦点・短焦点ファインレーザーカッティングヘッドを搭載&市販レーザーカッティングヘッドと互換性あり
⑥自社開発のレーザー微細加工用2D&2.5D&3D CAMソフトウェアシステムを搭載
人間工学に基づいた繊細かつ簡潔なデザインコンセプトに従います。
適用範囲:
硬性内視鏡、超音波メス、内視鏡、ステープラー、縫合器、ソフトドリル、プレーナー、穿刺針、ノーズドリルなどの外科・整形外科用器具のレーザー微細加工
高精度加工:
①小さなカットシーム幅:18~30um
②高い加工精度:≤ ± 10um
③良好な切開品質:バリがなく滑らかな切開
④高い加工効率:チューブ片側壁一括切削&連続自動送り加工
柔軟な設計
①人間工学に基づいた繊細かつ簡潔なデザインコンセプトに従います。
②レーザー動的加工プロセスをオンラインでリアルタイム監視するマシンビジョンシステムのオプション機能を提供
③ソフトウェアとハードウェアの機能を柔軟にマッチングし、パーソナライズされた機能構成とインテリジェントな生産管理をサポートします
④コンポーネントレベルからシステムレベルまで革新的な設計の推進をサポート
⑤オープン型制御&レーザー微細加工ソフトウェアシステムは操作が簡単&直感的なインターフェイス