光通信産業におけるレーザー手持ち溶接の応用

周知のとおり、通信事業者、機器メーカー、デバイスメーカー、材料メーカーが協力してピラミッド型の光通信産業チェーンを構築してきました。業界では、従来の光通信デバイスのパッケージング技術では、一般に UV 接着剤を使用してデバイスを接合面に接着して固定します。まず、デバイスの接合部に UV 接着剤を塗布し、次に UV ランプを使用してデバイスを照射して固定します。このデバイス接続モードには、硬化深さが制限されるなど、多くの欠点があります。新しいタイプの溶接技術であるレーザー溶接は、しっかりとした溶接、最小限の変形、高精度、高速、簡単な自動制御などの利点を備えており、光通信デバイスの実装技術の重要な手段の1つとなっています。光通信業界におけるレーザー溶接機の技術について説明します。

光通信機器の上流には光デバイスや光モジュールがあります。光モジュールの主な機能は光電変換を実現することです。チップは光モジュール産業チェーンの中で最も困難度の高い製品であるため、ベアチップと配線基板が微細相互接続を実現した後、パッケージング技術を通じてプラスチック、ガラス、金属、またはセラミックのシェルに封止して確実に接続する必要があります。半導体集積回路チップは、さまざまな悪条件下でも正常に動作します。この工程では主にレーザー溶接が使用されます。

レーザー溶接は、高品質、高精度、高能率、高速の溶接法として注目され、応用が進んでいます。レーザーのエネルギー密度が高いため、レーザー溶接は熱影響部が速く、深く、小さく、自動精密溶接を実現できます。

電子機器の小型化、高性能化、多機能化、低コスト化の要求に伴い、強固な溶接、変形の少なさ、高精度、高速性、自動制御の容易な実現などの利点を有するレーザー溶接技術が注目されています。光通信デバイス実装技術の重要な手段の一つ。光通信オプトエレクトロニクスデバイス、コンポーネント、モジュールの製造プロセスに適用すると、溶接精度と溶接品質を効果的に向上させることができます。